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EOS 推出用于 LPBF 3D 打印的 EOS CopperAlloy CuNi30铜镍合金

EOS 推出了 EOS CopperAlloy CuNi30,这是一种专为激光粉末床熔融 3D 打印而定制的铜镍合金。它具有令人印象深刻的机械性能,包括 510 MPa 的 UTS 和超过 20%...

EOS、Tecomet、Precision ADM 和 OIC 希望共同为医疗器械增材制造提供端到端解决方案

医疗科技行业四大龙头企业EOS,特科梅特,骨科创新中心 (OIC)和精密ADM,宣布建立联合合作伙伴关系,将为医疗器械 (AM) 增材制造提供端到端解决方案。