来自土耳其Ondokuz Mayıs Üniversitesi 的研究人员研究了自适应切片在粘合剂喷射 3D 打印中的应用。对于增材制造技术，切割是一个重要步骤，通常需要始终如一地执行。通过用于熔丝制造的自适应切割，层厚度是可变的。然而，据研究人员称，粘合剂喷射工艺的切割尚未得到充分研究。
研究人员的研究结果发表在《快速成型杂志》(Rapid Prototyping Journal) 上一篇题为“在粘合剂喷射中使用自适应切片方法和可变粘合剂量算法”的文章中。
粘合剂喷射中的自适应切片
研究人员解释说，粘合剂喷射中使用的切片软件不允许进行自适应切片，或者使用的商业 BJT 机器不适合应用自适应切片。因此，他们实现了用于增材制造的开源机器（Ytec3D 的 Plan B）、开源切片软件（Slic3r）和自主开发的可变粘合剂量算法（VBAA）。
VBAA 算法专为高效使用自适应切片而设计，是开源 AM 引擎软件的一部分。如果不使用 VBAA 算法，则无论厚度差异如何，始终将相同数量的粘合剂分配到各层。
但是，如果在较薄的层上涂敷过多的粘合剂，尺寸会拉伸并且表面粗糙度会增加。如果使用的粘合剂太少，部件可能会断裂。
样品在 1250 °C 下以 10 °C/min 的加热和冷却斜坡烧结两个小时。然后进行扫描电子显微镜 (SEM) 分析、表面粗糙度测试和密度计算。结果表明，通过使用比均匀切割少 38% 的层数可以实现类似的表面质量。自适应切片和 VBAA 算法帮助将粘合剂喷射时间减少了 40%。随着制造时间的减少，表面粗糙度和零件密度保持不变。据研究人员称，由于已发表的作品基于开源软件，因此结果应该可以在所有商用粘合剂喷射机上重现。
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